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软质黏土具有较好的塑性,因此,制造高铝砖通常采用软质粘土作结合剂。但是,粘土中的游离SiO2与高铝矾土熟料中的游离Al2O3在1200℃下发生二次莫来石化反应,产生较大的体膨胀,硅的气孔率增大,强度降低。因此,配料中粘土粉的加入量以不超过5%为宜。

此外,可采用高铝矾土微粉作结合剂;或将高铝矾土微粉与粘土粉按一定比例配制,制备合成莫来石作结合剂。用这些结合剂皆可制得无二次膨胀的高铝砖。
 

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